1　问题提出

目前，PCB半孔板技术在PCB行业中属于比较成熟的技术。加工工艺有PTH后铣、天然树脂填充或塞锡后再铣的。也有对主光轴转向和孔磨削方向，所以双面钻孔到目前为止，主要的工艺是镀锡后对半孔进行研磨，然后进行蚀刻和除锡，这取决于铜的延伸以及锡和锡剥离的最佳护理，以保证半孔的效果（无残留铜）。

按此工艺，我司生产pcb半孔板已近12年，没有出现任何问题。然而，在2015年，我们引进了一家生产无线路由器（大致类似于TP-LINK）的客户，情况发生了变化，遇到了新的问题。客户的电路板主要是四层PCB半孔板，厚度约为0.6毫米。半孔芯间距0.9mm～1.27mm，BGA间距0.5mm。

大多数板安装有0402元件，甚至一些0201元件。正是由于零件小、沥青密，客户要求焊盘两侧不得过孔边发红、假铜外露等，并要求每片焊盘上夹一个绿油桥，以保证贴片表面不会与桥邻或背面与焊盘接触短路主板。

         在正常生产过程中，经常会发生腐蚀堵板。最严重的问题是白色丝网印刷的绿油需要单面做两次，而且半孔的油墨严重。当压力增大，将墨水冲入孔中时，4mil的绿色油桥将被打破。但总体来说，交货速度并不是很好，总体情况并没有好转。一个料号需要两个图形网，磨板、印刷、预焙、曝光和显影的生产率都很低。由于这两种油墨较厚，显影效果也很差。交货期也因此而延长。市场和客户抱怨不断。

2　外表处置后pcb半孔板加工流程
       目前的情况需要尽快改善，使工艺更简单，生产更畅通。经分析，主要问题是电阻焊，而电阻焊问题是由铣半孔引起的。因此，如果能在电阻焊前消除半孔槽的铣刨，将普通铝板塞孔或带塞孔的白网片双面或单面打印两次，如果出现一系列不良焊接，可以解决堵塞问题，问题已经解决了一半。经试验，按上述方案正常生产了无铣半孔槽试板，满足了企业和用户的要求。

         目前的情况需要尽快改善，使工艺更简单，生产更顺利。经分析，主要问题是阻焊，而阻焊问题是由铣半孔引起的。因此，如果能在阻焊前消除半孔槽，正常铝片塞孔或白网连塞孔带印刷，优选方案是架密钉床双面印刷两次预烤，如果出现一系列不良阻焊，已经可以解决了一半问题。经试验，按上述方案正常生产铣半孔槽试板，满足了企业和用户的要求。

         该板在批量生产中未发现其它异常，证明该工艺能解决用户在焊接电阻过程中遇到的问题。因此，PCB半孔板的处理效果得到了明确的认识。为了预测铜的残留量及其速率，首先尝试了两种方案：一种是在半孔处直接铣槽，然后蚀刻；另一种是在铣前钻半孔，然后蚀刻。