基板从固体熔化到硫化橡胶的临界温度称为TG点。TG点越高，板材压制时的温度调节越高，压合的板材也会变硬变脆。在一定程度上会危及机械设备在加工过程中的钻孔质量和应用中的电性特性。一般来说，TG在130度以上，高TG板一般在170度以上，中等TG在150度左右。

高TG板应用于PCB的优点：

       通常，TG≥170℃的PCB称为高TG 板。提高基板的Tg，对电路板的耐热性、耐湿性和耐寒性、耐酸性和可靠性也会提高。TG值越高，板材的耐温性越好，特别是在无铅制程中，TG板的使用更为频繁。

       高TG板是指高耐热性，以电子基板为代表的高性能电子设备的快速发展，对电路板的性能提出了更高的要求。以SMT和CMT为代表的高密度封装技术的出现和发展趋势，使得PCB在小孔径、细布线、薄外形等方面对基板高耐热性的应用越来越重要。

       因此，普通FR-4与高TG板的区别在热状态下，特别是在吸湿后的热状态下，原材料的冲击韧性、规格可靠性、附着力、吸水能力、分解反应性和热变形是不同的。高Tg产品明显优于一般PCB基板原料。近年来，越来越多的客户要求生产高TG板。

       以上是关于“高TG板在PCB应用中的优势是什么”。期待能够帮助大家。如果您有任何不清楚的地方，请随时通过我们的在线客服向您解释。