PCB线路板曝光有两种：线路曝光和阻焊曝光。这种效应是基于紫外辐照，使辐照区域的一部分固化，然后根据显影有利于形成线路图案或阻焊图形。

       PCB线路板曝光的整个过程是在覆铜箔层压板上粘贴一层感光膜，然后与电路图案膜一起用紫外光曝光。感光膜在紫外线照射下会发生缩合反应。这里的感光膜能抵抗Na2CO3碱性水溶液的显影，而非感光部分在显影过程中会被冲走。通过这种方法，成功地将线路图案从胶片照片转移到覆铜箔层压板上。焊锡掩模曝光的全过程与全过程相同。在PCB电路板上涂上感光漆，然后在曝光时覆盖必须焊接的区域，以便显影后露出焊接层。