对于印制电路板，相信各位电子工作者并不陌生，它是现代电子不可缺少的重要组成部分。你对它的生产工艺了解多少？让我们来了解一下

    印制电路板本身的基板是由绝缘和非弯曲材料制成的，表面可见的小型电路材料是铜箔。在电路板的制造过程中，电路板的剩余部分被蚀刻成了一个小的部分。

       这些电路称布线或导线、用于电路板上的零件提供电路连接。通常印制电路板的颜色是绿色，这是电焊接掩模的颜色，是一种绝缘保护层，可以保护铜线以防止零件焊接到错误的地方。

       印制电路板的制造过程始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的PCB“基板”。制作的第一步是画出零件之间的连线。其方法是通过负迁移的方法将印制电路板的电路负极“印刷”在金属导体上。

       铺一层铜箔可以消除多余的一层。双面板生产两面都要覆盖铜箔，而要做多层板，可以用专用胶粘剂做两块双面板压合在一起。

       接下来，我们可以在印制电路板上钻孔和电镀元件。机械设备按钻孔要求钻孔后，孔壁衬砌必须采用镀通孔技术（PTH）。确保孔内金属处理每层的内部线可以相互连接。

       电镀前，必须清除孔中的杂质。这是因为环氧树脂在加热后会产生一些化学变化，它会覆盖PCB的内层，所以应该先把它去掉。清洗和电镀操作都是在化学过程中进行的。接下来，你需要用阻焊漆覆盖最外层的导线，这样导线就不会碰到电镀部分。

       然后，在电路板上打印出各部件的标记屏，以标记各部件的位置。不能将任何导线或金手指覆盖，因为会降低电流连接的稳定性或可焊性。此外，如果有金属连接，金手指的位置需要镀金，这样可以确保插入扩展槽时的高质量连接电流。

       最后是测试。为了测试印制电路板是否短路或开路，可以使用光学电子测试。光学扫描用于检测每层的缺陷，而电子测试通常使用飞行探针检查所有连接。电子测试短路或开路时更准确，但光学测试更容易检测导体中不正确间隙。