PCB 板表面处理工艺包括 ：抗氧化 、喷锡、沉金 、镀金 、镀锡 、镀银 、电金 、金手指 、镍钯金 等，要求 主要 有：成本低 、可焊性好、储存条件恶劣 ，时间短 ，工艺环保 ，焊接平整度好。 沉金 ：沉金线路板一般为多层（4-46 层）高精度 PCB 样板 ，已被许多计算机 、大型通信设备 、医疗设备 ，航空航天企业和科研单位采用 。

        化学沉积法是用来沉金的，通过化学氧化还原反应形成一层镀层。一般来说，厚度相对较厚。它是化学镀镍-金沉积方法之一，可以获得较厚的金层。镀金是基于电解原理，也称为电镀。金属表面处理方式主要也是电镀方式。

        金应用于电路板表面处理，沉金线路板和镀金线路板是印制电路板生产中常用的两种电路板。人们不能准确地区分它们之间的区别。有些人甚至认为他们之间没有区别，这是一个非常错误的观点。在产品应用中，90%的金板是沉金线路板，镀金线路板与沉金线路板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。因为镀金板的可焊性差是他的致命缺陷，这也是很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

        普通人选择镀金，那么什么是镀金？我们称全板镀金，一般是指“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”。软金和硬金有区别（金手指用的是普通的硬金），其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学溶液中，将电路板浸入电中，在镀缸中的电路板铜箔表面形成镍金镀层，并与电流连接。镍金镀层具有硬度高、耐磨损、不易氧化等优点，在电子产品中得到了广泛的应用。

        金因其导电性强、抗氧化性好、使用寿命长而被用于电路板的表面处理。一般用于键盘、金手指板等，沉金线路板与镀金线路板的根本区别在于镀金是硬金（耐磨），而沉金是软金（不耐磨）。