品名： | 14层半导体PCB线路板 | 板厚： | 2.0mm |
板材： | FR-4 IT180 | 层数： | 14层 |
铜厚： | 1oz | 孔径： | 10mil |
线距： | 4mil | 表面工艺： | 沉镍金＋硬金 |
交货周期： | 极限72-96h加急 |
品名： | 14层半导体PCB线路板 | 板厚： | 2.0mm |
板材： | FR-4 IT180 | 层数： | 14层 |
铜厚： | 1oz | 孔径： | 10mil |
线距： | 4mil | 表面工艺： | 沉镍金＋硬金 |
交货周期： | 极限72-96h加急 |
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