品名: | 12层通孔电路板 | 板厚: | 2.0mm±0.1mm |
板材: | FR-4 TG170 | 层数: | 12 |
铜厚: | 内外1oz | 最小孔径: | 0.2mm |
单板尺寸: | 69*90mm | 最小线宽: | 5mil |
表面工艺: | 沉镍金 | 交货周期: | 极限72小时加急 |
品名: | 12层通孔电路板 | 板厚: | 2.0mm±0.1mm |
板材: | FR-4 TG170 | 层数: | 12 |
铜厚: | 内外1oz | 最小孔径: | 0.2mm |
单板尺寸: | 69*90mm | 最小线宽: | 5mil |
表面工艺: | 沉镍金 | 交货周期: | 极限72小时加急 |
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