品名： | 12层通孔电路板 | 板厚： | 2.0mm±0.1mm |
板材： | FR-4 TG170 | 层数： | 12 |
铜厚： | 内外1oz | 最小孔径： | 0.2mm |
单板尺寸： | 69*90mm | 最小线宽： | 5mil |
表面工艺： | 沉镍金 | 交货周期： | 极限72小时加急 |
品名： | 12层通孔电路板 | 板厚： | 2.0mm±0.1mm |
板材： | FR-4 TG170 | 层数： | 12 |
铜厚： | 内外1oz | 最小孔径： | 0.2mm |
单板尺寸： | 69*90mm | 最小线宽： | 5mil |
表面工艺： | 沉镍金 | 交货周期： | 极限72小时加急 |
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