品名： | 8层高TG板材 | 板厚： | 1.0mm |
板材： | FR4-TG170 | 层数： | 8层 |
铜厚： | 1oz | 表面工艺： | 沉金 |
最小线宽： | 3.5mil | 最小线距： | 3.5mil |
最小孔径： | 0.2mm | 用途： | 消费电子，固态硬盘 |
品名： | 8层高TG板材 | 板厚： | 1.0mm |
板材： | FR4-TG170 | 层数： | 8层 |
铜厚： | 1oz | 表面工艺： | 沉金 |
最小线宽： | 3.5mil | 最小线距： | 3.5mil |
最小孔径： | 0.2mm | 用途： | 消费电子，固态硬盘 |
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