品名： | 数码软硬结合板 | 板厚： | 硬板1.6mm，软板0.2mm |
板材： | FR4＋PI | 层数： | 硬板4层＋软板2层 |
铜厚： | 1oz | 表面工艺： | 化学沉金 |
用途： | 高端数码产品 |
品名： | 数码软硬结合板 | 板厚： | 硬板1.6mm，软板0.2mm |
板材： | FR4＋PI | 层数： | 硬板4层＋软板2层 |
铜厚： | 1oz | 表面工艺： | 化学沉金 |
用途： | 高端数码产品 |
Copyright @ 2020 深圳市金倍克 粤ICP备2020113399号 手 机：13713911417
地 址：深圳市宝安区沙井镇中熙工业园D栋&鑫宝业工业园A栋 邮 箱：sunny@peakpcb.cn 电脑版 | 手机版
