品名： | 10层软硬结合板 | 板厚： | 1.6mm＋0.2mm |
板材： | FR4＋PI | 层数： | 硬板10层、软板2层 |
铜厚： | 1oz | 表面工艺： | 沉金 |
最小线宽： | 4mil | 最小线距： | 4mil |
最小孔径： | 0.2mm | 用途： | 通讯 |
品名： | 10层软硬结合板 | 板厚： | 1.6mm＋0.2mm |
板材： | FR4＋PI | 层数： | 硬板10层、软板2层 |
铜厚： | 1oz | 表面工艺： | 沉金 |
最小线宽： | 4mil | 最小线距： | 4mil |
最小孔径： | 0.2mm | 用途： | 通讯 |
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