概述参数

1.基板尺寸

Ｍ基板用(330×250mm)

Ｌ基板用(410×360mm)

Ｌwide(510×360mm)

Ｅ基板用(510×460mm)

2.元件尺寸

0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）

3.元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH *1

4.元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm

5.元件贴装种类最多80种（换算成8mm带

6.装置尺寸*2（W×D×H*3）1,400×1,393×1,440mm

7.重量：约1,400kg