1、真空回流焊的升温区、保温区、冷却区不是真空的；

2、真空只是在焊接区域才会抽真空，使焊接杜绝气泡产生；

3、需要使用低活性助焊剂进行SMT贴片焊接；

4、温度控制系统可自主编程，工艺曲线设置更方便；

5、采用了水冷冷却方式实现最快降温效果；

6、可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量的四组在线测温功能；

7、最高温度为450，满足所有软钎焊工艺要求；